A máquina de polimento mecânico-químico (CMP) oferece capacidade de remoção de material em padrões individuais ou pastilhas de silício de até 100 mm de diâmetro. A CMP é adequada para uma ampla variedade de materiais de wafer / substrato usados nos atuais processos de fabricação de dispositivos. Esta máquina produz superfícies de qualidade alta qualidade, aprimorando a topografia da superfície e podendo atingir níveis de subnanômetro em substratos. A CMP também permite coletar dados por meio de diversos sensores a fim de identificar e analisar vários fatores in-situ das amostras que estão sendo processadas. O software integrado permite converter estes dados em informações úteis para garantir a reprodutibilidade e melhorar o desenvolvimento de processos.