Equipamento: Oxford Plasmalab 100 (link externo) – Recursos: Fapesp (Proc: 2012/17610-3)
Responsável: Fred Cioldin
Co-Responsável:
Descrição: O ICP-RIE (Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching) é um equipamento para corrosão seca assistido por plasma. Atualmente o equipamento instalado no CCS é utilizado para corrosão de materiais Si e SiNx. A característica principal do ICP com relação a os outros reatores de plasma é a adição de um indutor para melhorar a densidade do plasma, permitindo altas taxas de corrosão e melhor anisotropia. Esse equipamento conta ainda com uma pré-câmara de transferência da amostra para a câmara principal e é equipado com refrigeração traseira do wafer assistida por He que permite o controle da temperatura do eletrodo.
Recursos disponíveis:
Gases fluoretados: SF6, C4F8, CF4, CHF3;
Outros Gases: Ar, O2, H2, CH4, Cl2;
Materiais: Si, SiNx, SiOx;
Restrições: Ver regra de uso;
MSDS: C4F8, CF4, CH4, CHF3, CL2
Outras informações: Plasma-100