01. Especificação do processo e lâmina
02. Limpeza padrão RCA completa
03. Oxidação térmica seca
04. Deposição de nitreto de silício
05. Fotogravação para formação da ilha N
06. Corrosão de nitreto de silício por RIE
07. Implantação Iônica de fósforo
08. Remoção do fotorresiste
09. Recozimento e oxidação térmica úmida
10. Difusão do fósforo
11. Remoção total do nitreto de silício por RIE
12. Implantação Iônica de boro
13. Remoção total do óxido de silício
14. Recozimento e oxidação térmica seca
15. Difusão do boro
16. Deposição de nitreto de silício
17. Fotogravação da região ativa
18. Corrosão do nitreto de silício por RIE
19. Desativação do fotorresiste por RIE
20. Fotogravação do anel de guarda P+
21. Implantação Iônica de boro
22. Remoção total do fotorresiste duplo
23. Recozimento e oxidação térmica úmida (LOCOS)
24. Remoção do nitreto de silício por RIE
25. Remoção do óxido de almofada (pad oxide)
26. Oxidação térmica úmida
27. Remoção do óxido de silício
28. Oxidação térmica seca
29. Implantação Iônica de boro para ajuste de VT
30. Remoção do óxido de silício
31. Oxidação térmica seca de porta
32. Deposição de Polisilício
33. Implantação Iônica de fósforo
34. Ativação da dopagem com RTA
35. Deposição de SiO2 para aderência do fotorresiste
36. Fotogravação do Polisilício
37. Corrosão do Polisilício por RIE
38. Desativação do fotorresiste por RIE
39. Fotogravação P+ de fonte e dreno
40. Implantação Iônica de boro
41. Remoção total do fotorresiste
42. Fotogravação N+ de fonte e dreno
43. Implantação Iônica de fósforo e arsênio
44. Remoção total do fotorresiste
45. Pré-recozimento
46. Recozimento e oxidação témica úmida
47. Deposição de óxido de silício
48. Densificação do óxido dopado
49. Fotogravação dos contatos de fonte e dreno
50. Corrosão do óxido de silício por RIE
51. Remoção total do fotorresiste
52. Fotogravação para deposição do alumínio
53. Deposição de alumínio e titânio
54. Remoção do metal/fotorresiste
55. Sinterização dos metais com RTA